他得出了最后的结论是，这神秘碎片，竟然是碳基芯片。
碳组成的芯片，就叫碳基芯片。
相对于硅基芯片，碳基芯片有着很多优势，碳纳米芯片的电子特性比硅更加吸引人，电子在碳晶体内比在硅晶体内更容易移动，因此能有更快的传输效率。
碳基半导体相比硅基半导体，具有成本更低、功耗更小、效率更高的优势。
可以说，碳基半导体，在半导体行业是备受青睐，都认为碳基半导体将是日后的主流。碳基芯片，也将取代硅基芯片。
按理说，碳基芯片有那么优点，那为什么不用碳而用硅？
这说起来，就是因为路径依赖这个非常重要的原因。硅基半导体技术含量比碳基要低很多，因此人类在几十年前点亮半导体科技树时，硅和锗这两种材料占据了半导体主流。而硅又因为容易提纯和加工迅速战胜了锗，成为了绝对主流。因此这几十年来半导体技术，特别是集成电路制造技术都是基于硅基产品进行的。
在这期间，整个世界已经投入了，并且还正在投入无数人力和资金进行技术提升，除非有数十倍的优势，否则没人会愿意。
而在这样的情况下，虽然世界各国、主要半导体巨头都有对碳基半导体进行研究，但是技术的突破，并没有那么快，至今为止，碳基芯片要实现，依旧有着非常长的道路要走。
“这是......黑科技啊！”刘一辰喃喃自语，眼中露出惊骇之色。
硅基是国际主流的芯片材料，在长达半个世纪的发展历程中，市面上所有的通用CPU、GPU等处理器都是以硅作为核心材料。
硅基芯片上的晶体管数目每隔18~24个月就会增加一倍，性能也会翻一倍。
这就是著名的摩尔定律。
但是硅基芯片，是有天花板的，那就是3nm！
按照现有的理论以及技术而言，如果芯片达到2nm工艺水准，就会遇到技术【】瓶颈。受到材料、器件和量子物理的限制，就会出现量子隧穿导致的漏电效应和短沟道效应等问题。
也就是说，不管半导体愿不愿意，都不得不承认，选择新的芯片材料是必然的，早则十年，晚则二十年，必须选择新的芯片材料，不然的话半导体行业就会停滞不前。
在IEEE国际半导体会议上，经过专家组的一致确认，石墨烯将成为下一个半导体时代的材料。通过石墨烯材料，可以突破至2nm，甚至在遥远的未来，人类凭借石墨烯制造而成的碳基芯片，有可能触及1nm芯片制程，甚至于低于1nm。
石墨烯，自从它被人类发现以后，它就备受起来。根据现有的关于石墨烯的研究成果，石墨烯的厚度只有0.335nm，相当于一根头发的20万分之一，但它却比钢铁还硬上200倍，并且，石墨烯的导电性比硅强100倍，导热性比铜强10倍。
就是这般独特的优异性能，使得它被寄予厚望。
甚至于科学家已经研究说，用石墨烯做成碳基芯片的话，那它的性能将会是硅基芯片的10倍，但功耗却能降到四分之一，也就是说只要用28nm的光刻机，就能获得全球最先进EYV光刻机的效果。
这是因为如此，一直渴望突破光刻机的限制以及芯片半导体的困境，华夏在石墨烯、碳基芯片的研究，是投入了大量的研发资金，也让华夏在石墨烯、碳基芯片上的研究处于世界第一梯队。
但是，石墨烯却面临着巨大的困境。
从2004年石墨烯发展到现在，石墨烯行业已经走过了10念头，但是目前石墨烯行业正处于由萌芽期到成长期过渡的关键阶段，处于产业化突破的前夕。而谁不知道，需要用10年、20年还是30年、50年，才能使得石墨烯产业化。
如果石墨烯还是像现在1g价格5000元，那根本就不可能进行大规模应用。
而哪怕在可以预见的时间里，未来10年里石墨烯的价格会不断走跌，甚至达到1g价格300元，但是却也无法大规模应用。
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